山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目施工总承包公开招标公告

公告信息：
采购项目名称	12英寸集成电路用大硅片产业化项目施工总承包
品目	工程/建筑物施工/生产用房施工/工业生产用房施工
采购单位	山东有研艾斯半导体材料有限公司
行政区域	北京市	公告时间	2022年04月29日 15:44
获取招标文件时间	2022年04月29日至2022年05月05日每日上午:9:00 至 11:30 下午:13:00 至 16:30（北京时间，法定节假日除外）
招标文件售价	￥500
获取招标文件的地点	北京市西城区德胜门外大街36号A座14层
开标时间	2022年05月20日 09:30
开标地点	北京市西城区德胜门外大街36号A座13层第一会议室。
预算金额	￥48700.000000万元（人民币）
联系人及联系方式：
项目联系人	张汉青
项目联系电话	18301226991
采购单位	山东有研艾斯半导体材料有限公司
采购单位地址	山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座908室
采购单位联系方式	肖先生0534-8051680
代理机构名称	中国城市发展规划设计咨询有限公司
代理机构地址	北京市西城区德胜门外大街36号A座14层
代理机构联系方式	张靖、张汉青010-68292320/18301226991、13811680968
附件：
附件1	盖章1份-招标公告-12英寸集成电路用大硅片产业化项目施工总承包.docx

原文链接：https://www.ttbus.com/37634.html，转载请注明出处。